是最近几年很火的一个行业，尤其是对一些现代自动化技术的引进，其中包括SMT行业MES系统的兴起，也是的SMT工程师成为一个火热的行业，本文主要针对SMT工程师给大家介绍一下。
1、首先需要检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，生产线快速、有效的运作起来；
2、根据相关操作指导书与工艺文件与相关流程，对SMT现场操作员、技术员进行业务管理，通过对生产现场严格的工艺管制、生产流程的优化、线平衡的优化，提高产品品质和工作效率，降低SMT物料损耗；
1、目前对于SMT行业的工程师的学历一般要求并不是特别高，要求在大专以上学历，一般为电子/计算机/机电等专业毕业；
2、具有五年以上SMT行业从业工作经验，并且熟悉松下CM602贴片机的调试、保养、维修和程序制作，能确保设备的正常高效运转；
3、熟悉MPM全自动印刷机及AOI光学检测设备的的调试、保养、维修和程序制作，熟悉回流焊的炉温设定和炉温测试；
3、熟悉SMT相关知识，精通SMT设备的操作和调试，精通SMT工艺技术，对不良产品能及时的分析原因并给予改善对策；
SMT：sucemountedtechnology(表面贴装技术)：直接将表面黏着元器件贴装，焊接到印刷电板表面上的组装技术。
SMD：sucemounteddevices(表面贴装组件)：外形为矩形片状，圆柱行状或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面黏着的电子组件。
Reflowsoldering(回流焊接)：通过重新熔化预先分配到印刷电板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电板焊垫之间机械与电气连接。
Chip：rectangularchipcomponent(矩形片状元件)：两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面黏着元器件。
SOP：smalloutlinepackage(小外形封装)：小型模压塑料封装，两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件。
BGA：Ballgridarray(球栅列阵)：集成电的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
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