1，2D锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精细。
电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，引发更多锡膏印刷不良。
锡膏印刷质量受刮刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，对锡膏厚度的准确3D检测，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。
方法：选择同一片PCB锡膏板，选取测试板上的5个固定测试点（分布在四周及中间），三个操作员分别对该PCB板进行测试，每人测试3次（需要进板出板）。把测试结果记录到计算表格中。得出GR&R结果.
方法：对经过第三方检验机构认证的标准块进行检测，三个操作员分别对该标准块进行高度检测，每人测试10次。把测试结果记录到计算表格中。算出CPK结果.CPK值越高说明设备的准确性越高。
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